傳統(tǒng)的傳感器件因其制作工藝與半導(dǎo)體IC 工藝不兼容，所以無(wú)論在性能、尺寸和成本上都不能與通過(guò)IC 技術(shù)制作的高速度、高密度、小體積和低成本的信號(hào)處理器件相適應(yīng)，于是制約了整個(gè)系統(tǒng)的集成化、批量化和性能的充分發(fā)揮。
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微型傳感器不是傳統(tǒng)傳感器簡(jiǎn)單的物理縮小的產(chǎn)物，而是以新的工作機(jī)制和物化效應(yīng)，使用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝兼容的材料，通過(guò)MEMS 加工技術(shù)制備的新傳感器件，具有小型化、集成化的特點(diǎn)，可以較大地提高傳感器性能。在信號(hào)傳輸前就可放大信號(hào)，從而減少干擾和傳輸噪音，提高信噪比;在芯片上集成反饋線路和補(bǔ)償線路，可改善輸出的線性度和頻響特性，降低誤差，提高靈敏度。
具有陣列性?？梢栽谝粔K芯片上集成敏感元件、放大電路和補(bǔ)償線路?？梢园讯鄠€(gè)相同的敏感元件集成在同一芯片上；具有良好的兼容性，便于與微電子器件集成與封裝。
利用成熟的硅微半導(dǎo)體工藝加工制造，可以批量生產(chǎn)，成本非常低廉。
